热垫或热硅脂 – 差异和优点

固态继电器或散热器的表面永远不会完全平整。如果直接在散热器上安装固态继电器，则两个部件之间将存在不可见的间隙。由于空气传导热性差，这些间隙对传热有非常不利的影响。因此，需要具有高导热性的接口材料来填补这些空白，以提高SSR和散热器之间的导热性。

您可以在使用热硅脂（或润滑脂）和热垫之间进行决定。但是，您应该何时使用哪种解决方案？他们有什么不同，他们有什么优势？

热粘贴

也称为热传导或相位变化）
celduc 的 参考文献 5TH15000

它是一种直接应用于散热器上的糊状物。导热垫提供最佳性能。可惜的是，热粘贴不容易应用。它应用于 25_Pd_500W 范围内的功耗 （Pd）。

热粘贴应用 ： - 表面必须清洁、平坦和光滑（粗糙度 =100μm） - 推荐的糊状厚度在 80 到 120μm 之间，这意味着在涂抹润滑脂时，您仍必须通过它看到散热器。

导热垫

SC/SO 范围的 celduc 参考号 5TH23000

SA/SU 范围的 celduc 参考号 5TH24000

热垫比热油更容易安装。不幸的是，它们不像薄热膏层那样有效。例如，对于三相应用，最好使用导热油脂，因为热垫的功率有限。热垫的功耗 （Pd） 范围为 25_Pd_75W
celduc 推荐铝材料热垫具有非常好的热性能，并且长期不变状态。 在市场上，你可以找到碳材料的热垫（称为SILPAD），但它们在热性能方面并不好。
警告：如果拆卸散热器，则应清洁表面并更换散热垫。

对于耗散功率小于 20/25W（1 x 25 或 2 x 12，5 或 3 x 8，3A）的产品，散热接口材料 （TIM） 在冷却或使用寿命方面没有带来足够的好处。因为它的使用代表额外的成本，最好的是使用它，只有当它是绝对必要的！